Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство


НазваниеТехнологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство
страница4/4
Дата публикации14.04.2013
Размер0.62 Mb.
ТипРуководство
userdocs.ru > Физика > Руководство
1   2   3   4
при температуре 120°С относительное удлинение воз­растает до 12- 15%.

Такую медь можно получить при скорости осаждения 3-4мкм/час.

Для этого необходима комбинация таких свойств, как устой­чивость, предельная плотность загрузки и постоянная скорость оса­ждения.

Предельную загрузку можно менять в довольно широких пре­делах путем изменения кратности циркуляции раствора. Для этого корректировку ведут не в рабочей ванне, а в отдельном отсеке рабо­чей ванны (вспомогательная или циркуляционная ванна), через ко­торый циркулирует определенная часть раствора из рабочей ванны. В нем раствор аэрируется сжатым воздухом, освобождается от рас­творенного в нем водорода, подпитывается корректирующими рас­творами и после фильтрации возвращается в рабочую ванну. Это да­ет возможность увеличить адгезию слоя химической меди в 1,5-2 раза и скорость металлизации в 2-2,5 раза.

Циркуляция раствора способствует и лучшему удалению во­дорода из зоны реакции, что уменьшает степень наводораживания покрытия и повышает его качество. Это особенно важно при ще­лочном активаторе, когда адсорбируется органический комплекс палладия и формирование ядер палладия последует за восстанови­тельной деструкцией водородной связи с выделением водорода. В этом случае палладиевая частица, обильно заряженная водородом, вводится в ванну меднения и ускоряет процесс рекомбинации и де­сорбции, особенно в начальной фазе меднения, значительно снижая время индукционного периода начала реакции. Конечно, такая ван­на с комбинированной системой активатора и восстановителя дает металлизацию высшего качества при условии быстрого удаления водорода из зоны реакции. Поэтому очень важно, чтобы все частич­ки палладия были покрыты медью, так как в обнаженном состоянии они выделяют абсорбированный водород. Количество частиц пал­ладия размером 5-30 нм может достигать 10-15 на 1 см2 и непре­рывное газообразование, в свою очередь, приведет к образованию микроканалов по всей толщине гальванического покрытия. Это уси­лят проникновение влаги к внутренней поверхности покрытых от­верстий и слою химической меди, вызывая окисление ее и образование окисной пленки. При этом общее поперечное сечение про­водников уменьшается и увеличивается их электрическое сопротив­ление. После продолжительных термоциклов в некоторый момент сопротивление изменится от долей миллиома до десятков миллиом и электрическая цепь отказывает. Наличие изолированного водоро­да (так называемая окклюзия) возникает вследствие повышения скорости осаждения. Тогда водород до начала десорбционного про­цесса окружается растущей пленкой меди. Пузырьки водорода, во-первых, препятствуют сплошному осаждению меди и, во-вторых, когда они лопаются на этих микроучастках, образуются солевые включения. При эксплуатации под воздействием атмосферной влаги на этих участках образуется электролит, который распространяется по микроканалам стеклопластика, снижая сопротивление изоляции вплоть до отказа платы. Там, где медь полностью покрывает палла­дий, микропустоты не образуются и, следовательно, раствор не по­падает между осаждаемой медью и стенкой отверстия. Поэтому пайка в этом случае будет протекать быстрее, так как нагревается только медь. А там, где имеется захваченная влага, она будет удли­няться.

Интенсивная хорошая циркуляция раствора ванны, снижение скорости осаждения, «отжиг» путем горячей промывки или сушки-меры, которые помогают достичь необходимого качества химической меди.

Весьма существенное влияние на качество металлизации ока­зывает чистота воды и химических реагентов. Недопустимо приме­нение для приготовления и пополнения технологических растворов водопроводной воды. Для промывки печатных плат рекомендуется применять дистиллированную или деионизованную воду.

^ ОПИСАНИЕ ЛАБОРАТОРНОГО МАКЕТА

Лабораторный макет состоит из набора кассет с образцами и лупы.

В кассетах содержатся: образцы после различных операций техпроцесса создания слоев и многослойного пакета многослойной печатной платы. Образцы имеют коды, соответствующие кодам операций.

^ ЛАБОРАТОРНОЕ ЗАДАНИЕ

Домашняя работа:

  1. Ознакомится с описанием лабораторной работы;

  2. Подготовить 2 экземпляра формы Таблицы 1 и 1 экземпляр формы
    таблицы 2;

  3. Таблицы 2 для записи результатов (смотри Приложение);

  4. Выполнить пункты 1-2 требований к отчету;

  5. Изучить теоретические сведения;

  6. Подготовиться к ответам на контрольные вопросы.

Работа в лаборатории:

  1. Изучить последовательность операций изготовления слоев и
    многослойных печатных плат;

  2. Ознакомиться с перечнем основных материалов и оборудования в
    производстве многослойных печатных плат.

  3. Составить последовательность образцов в соответствии с
    технологическим маршрутом изготовления слоев МПП;

  4. Составить последовательность образцов в соответствии с
    технологическим маршрутом изготовления многослойного пакета МПП.

  5. Визуально оценить качество металлизации на микрошлифе
    (поперечное сечение) сквозного перехода в МПП.

^ ПОРЯДОК ВЫПОЛНЕНИЯ РАБОТЫ

  1. Ознакомьтесь с описанием технологических операций и
    технологическим маршрутом изготовления слоев МПП - процесс 1, а так
    же многослойного пакета МПП процесс 2.

  2. Определите наименование операций, выполненных для слоев и
    пакета МПП.

  3. Укажите характерные признаки каждой операции.

  4. Укажите обнаруженные и возможные дефекты, основные
    виды и причины брака каждой операции.

  5. Результаты выполнения работы занести в форму Таблицы 1
    (Приложение), в которой наименования операций и их, но­
    мера запишите в соответствии и в последовательности их
    расположения в маршрутной карте.

  6. В соответствии с вариантом задания нужно визуально оценитъ качество металлизации межслойного перехода.

Результаты наблюдений занести в форму Таблицы 2 (Приложение 1).

Методические указания.

При формировании рисунка слоев MПП и наружных слоев многослойного пакета фоторезист может иметь цвет от светло-голубого до темно-синего и темно-зеленого оттенка. Резист-защита (па­яльная маска) на наружных слоях МПП может иметь цвет от светло-зеленого до изумрудного в зависимости от марки резиста и фирмы ─ изготовителя. Цвет на функциональные характеристики не влияет, поэтому не может быть браковочным признаком.

Поверхность медных слоев со временем под воздействием примесей воздуха может окисляться и поэтому может отличаться от светло-розового цвета, наблюдающегося в реальном производстве МПП.
^ ТРЕБОВАНИЯ К ОТЧЕТУ

Отчет должен содержать:

  1. титульный лист;

  2. цель работы;

  3. краткие сведения по применяемым основным материалам;

  4. краткие сведения по технологии изготовления слоев и паке­та МПП;

5) результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы.

^ КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ

  1. Какие методы изготовления слоев МПП вы знаете?

  2. Какие методы формирования межслойных переходов в
    МПП вы знаете?

  1. Какова последовательность формирования рисунка в пленочном фоторезисте и получения рисунка проводников на слоях МПП при изготовлении слоев:

    • субтрактивным методом,

    • полностью аддитивным методом (ПАФОС).

4. Какова последовательность формирования рисунка поводников наружных слоев МПП при изготовлении:

    • с использованием металлорезиста,

    • методом «завески» (тентинг).

      1. Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных переходов в МПП?

      2. Как производится склеивание слоев в многослойный па­кет?

      3. Что вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?

      4. Как производится химическая и гальваническая металли­зация стенок внутренних отверстий в слоях и сквозных отверстий в МПП?

      5. Как производится нанесение жидкой защитной паяльной
        маски на поверхность МПП?

      6. Какие методы нанесения паяемого покрытия на контакт­ные площадки МПП вы знаете?

      7. Как наносится маркировка на поверхность МПП?

      8. Назовите автоматизированные методы контроля качества
        металлизированных переходов?

      9. Назовите виды испытаний МПП, в том числе, автоматизи­рованные?

      10. Что вы знаете об автоматизации визуального контроля пе­чатных плат?

      11. Какие материалы применяются для изготовления слоев
        субтрактивным методом?

      12. Какие материалы применяются для склеивания слоев в
        МПП?

      13. Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий
        под металлизацию вы знаете?

      14. Назовите и поясните основные характеристики МПП?

      15. Нарисуйте эскиз структуры 10-слойной печатной платы с
        отдельными слоями земли, питания и сигнальных проводников:



  • с внутренними переходами между сигнальными слоями
    и сквозными переходами,

  • только со сквозными переходами.

    1. Назовите преимущества МПП с внутренними межслойными переходами?

    2. Назовите отличительную особенность структуры МПП с
      сигнальными линиями связи, имеющими заданное волно­вое сопротивление?

    3. Назовите основные факторы ограничения увеличения га­баритов МПП:

      • связанные со свойствами материалов,

      • связанные с производственными возможностями.

        1. Охарактеризуйте формулу расчета надежности МПП?

        2. С какой технологической операции снят данный образец?

        3. Назовите характерные признаки данной операции?

^ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОЕВ И ПАКЕТОВ МПП

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ СЛОЕВ И ПЛАТ ДЛЯ СПФ

Контроль поверхности слоев и МПП производится визуально. На слоях не должно быть заломов, заусенцев, рисок, смолы, дефор­мированных базовых отверстий, на МПП не должно быть набросов рисок, вмятин. Торцы должны быть ровными и гладкими.

Подготовка поверхности слоев и плат под СПФ производится на пемзоструйной установке «Комби-Скраб». Заготовки из тонких фольгированных диэлектриков и слои обрабатываются на «спутни­ках». Обезжиривание и снятие окисной пленки.

Промывка. Обработка струями пемзовой суспензии. Промыв­ка деионизованной водой. Сушка. Выходной контроль качества по­верхности слоев, плат: поверхность слоев и плат должна быть розо­вой, без затеков, окисленных участков, равномерно матовой. Хране­ние плат и слоев, поступающих на участок допускается не более 10 дней, обработанных не более 1 час.

^ ПОЛУЧЕНИЕ РИСУНКА СХЕМЫ СЛОЕВ И МПП ИЗ СПФ

Платы и слои должны быть розовые без окислов, затеков, на­бросов. Нанесение СПФ: Подогрев заготовки сушильная печь , 60-80°С. Нанести СПФ ламинатор HRL-650, 105+5°С. Все операции с СПФ и наслоенными заготовками проводить при неактиничном ос­вещении ─ желтом или оранжевом. Слой СПФ должен быть сплош­ным без складок, пузырей, посторонних включений и отслоений.

Максимальное время межоперационного хранения 5 суток в темном месте.

Экспонирование: совместить РФШ с заготовкой, кнопки 5мм, по «0» отметкам в соответствии со структурой поместить в установ­ку экспонирования ORC HMW-201B.

Время экспонирования подбирается согласно методике. При экспонировании должны обеспечиваться: равномерная освещен­ность заготовок, исключающая наличие воздуха между эмульсией фотошаблона и фоточувствительным слоем, температура заготовки не более 35°С. Удалить защитную лавсановую пленку.

Проявить рисунок схемы: установка проявления СПФ-ВЩ КМ-8.

Выборочно из каждой партии изделий замерить размеры эле­ментов. Размер должен быть не более +20 мкм при негативном изо­бражении и не менее -15 мкм для позитивного изображения.

^ ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ ПО СПФ

Визуально не допускается наличие жировых загрязнений.

Травление меди с заготовок со схемой рисунка, защищенной СПФ: установка травления «Кемкат-568» , 40+2°С. Камера травле­ния - медь хлорная, по металлу 75-140 г/л. Промыть водопровод­ной водой. Рисунок должен быть четким, без рваных краев, вздутий, отслоений, разрывов, протравов. Допускаются отдельные неровно­сти, не ухудшающие минимально допустимые размеры элементов.

^ УДАЛЕНИЕ СПФ С ЗАГОТОВОК

Снять ретушь: вытяжной шкаф, ацетон, тампон ваты.

Удаление СПФ: установка снятия СПФ ГГМ1254001 ─ 1-я ка­мера КОН 1,5%, 45-50°С, 2-я камера 45-50°С, 3-я камера ─ вода во­допроводная 10-22°С, 4-я камера промывка 18-22°С. Камера сушки ─ воздух 40-50°С. Проверить полноту удаления.

Микроскоп МБС-2.

^ ПОЛУЧЕНИЕ АДГЕЗИОННОГО СЛОЯ

Химическое оксидирование, установка Блек Оксид: обезжири­вание - кондиционер 811, изопропанол, серная кислота, 25-45°С. Промывка. Травление: калий надсернокислый, натрий кислый сер­нокислый, серная кислота, 25-45°С.

Промывка. Предоксидирование: натр едкий, 18-25 С. Оксиди­рование: калий надсернокислый, натр едкий, 60-65°С. Промывка горячая. Промывка деионизованной водой. Сушка 50-60 С. Покры­тие должно быть сплошным. Цвет от темно-коричневого до черного. Допускаются участки с покрытием бронзового цвета.

^ КОМПЛЕКТОВАНИЕ СЛОЕВ В ПАКЕТ МПП ПЕРЕД ПРЕССОВАНИЕМ

Скомплектовать слои в плату по структуре. Пробить номера (пробойник).

ФИНИШНАЯ ОТМЫВКА СЛОЕВ И ПЛАТ

Линия финишной подготовки ВНМ 1.240.006 НС.

Обезжиривание: моющее средство ОП7-ОП10 40-50°С, струй­ная промывка раствором ПВА с рециркуляцией. Струйная промывка горячей водой с рециркуляцией 40-50°С. Промывка ПП горячей деионизованной водой с применением УЗ с рециркуляцией 40-50°С. Сушка в установке ГСМ. Модули сушки с горячим сжатым возду­хом, 50-60°С.

Сушка: шкаф сушильный ДПТМ, 60-90°С. Вакуумная сушка: установка вакуумной сушки УВС-150, 90-120°С. Вакуумную сушку производить, если сопротивление изоляции не обеспечивается от­мывкой.

Все операции отмывки, сушки и последующие операции про­водить в х/б перчатках.

^ ПРЕССОВАНИЕ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЛАТ

Проверить комплектацию пакета слоев, наличие маркировки на внешних слоях.

Контролировать толщину слоев (измерительная головка).

Проверить соответствие структуры и комплектующих. От­мывка слоев: линия финишной отмывки ВЫМ-1-240-006. Сушка слоев: печь КП-4506.

Подготовка стеклоткани: нарезать стеклоткань, провести визу­альный контроль заготовок. Пробить базовые отверстия (сверлиль­ный станок, кондуктор, вытяжной шкаф). Подготовка кабельной бумаги и триацетатной пленки: нарезать заготовки, пробить базовые отверстия - сверлильный станок, кондуктор.

Подготовка прессформ: очистить перссформу, очистить про­кладочные листы, очистить штыри.

Сборка пакета МПП: собирать согласно структуре с корректи­ровкой по толщине листа препрега (при прецизионном пакете). Перссформа, штыри.

Прессование МПП ─ включить пресс LAM/V-175 и ввести про­грамму.

Загрузить перссформы в телегу загрузочного устройства прес­са.

Прессовать пакет МПП ─ нагрев до 170°С. Цикл. Охлаждение. Выгрузить прессформу. Разборка прессформ: вибрационное устрой­ство выбивки штырей «Бюркле».

Механическая обработка спрессованных пакетов МПП: обре­зать облой (гильотинные ножницы КС-820).

Замерить толщину пакета по периметру (микрометр).

^ СВЕРЛЕНИЕ МЕТАЛЛИЗИРУЕМЫХ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ
Сверлильный станок Марк-6.

Установить на фиксирующие штыри стола сверлильного стан­ка. Установить сверху сменяемую подкладку. Установить на штыри МПП (нуль координат в левом нижнем углу). Установить на штыри сверху МПП вторую сменяемую подкладку.

Включить станок, установить гибкий магнитный диск в дис­ковод пульта управления. Набрать на пульте необходимые команды управления. Произвести сверление многослойной печатной платы. После окончания сверления снять платы со стола станка. Произве­сти очистку просверленных отверстий промышленным пылесосом.

^ ПОДГОТОВКА МПП К МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Проверить качество сверловки (микроскоп МБС-2) МПП (ве­личина и количество заусенцев).

Обработка в установке Комби-Бруш. Скорость конвейера 1,5-2 м/мин. Провести зачистку поверхности МПП и снять заусенцы. Провести обработку струями высокого давления (вода деионизованная). Сушка. Стенки отверстий должны быть чистыми от шлама.

Плазмохимическая обработка (установка плазмохимической очистки 3067): закрепить МПП на направляющих и загрузить в ва­куумный реактор. Осуществить прогрев и сушку в азоте.

Провести травление в смеси кислород-фреон 14-20 минут.

Промыть отверстия плат струями высокого давления (Уста­новка Комби-Бруш), вода деионизованная.

Торцы в отверстиях плат должны быть очищены от смолы, поверхность без окислов.

^ ХИМИЧЕСКАЯ И ПРЕДВАРИТЕЛЬНАЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МЕ­ТАЛЛИЗАЦИЯ

МПП должны иметь очищенные торцы, в отверстиях не долж­но быть шлама, поверхность очищена от заусенцев. Слои с чистой розовой поверхностью без вмятин и царапин (Микроскоп МБС-2).

Химическое меднение: Линия Д-810. Обезжиривание. Про­мыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработка в растворе кон­диционера N 231. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравливание поверхности. Промыть в проточной 2-х каскадной ван­не. Обработка в растворе смеси солей - натрий кислый сернокислый. Активировать: палладий хлористый, олово двухлористое, натрий кислый сернокислый, натрий хлористый, кислота соляная. Промыть в деионизованной воде в 2-х каскадной ванне. Обработать в раство­ре ускорителя. Промыть в проточной воде в 2-х каскадной ванне. Меднить химически: медь сернокислая, едкий натр, сегнетовая соль, формалин стабилизатор. Промыть в проточной 3-х каскадной ванне. Декапировать.

Меднить электролитически: медь сернокислая, кислота соля­ная, блескообразующая добавка Slotoloc . Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Сушка ─ 70°С.

Поверхность заготовок, стенки отверстий должны быть пол­ностью прокрыты, поверхность - не иметь шлама (Микроскоп МБС-2).
^ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ ДО УСТАНОВЛЕННОЙ ТОЛЩИ­НЫ

Визуальный контроль плат на отсутствие, вмятин, царапин и коробления.

Монтаж на подвески. Защита базовых отверстий. Электрохи­мическое меднение: линия STS Д-811/2: обезжирить электропозит PC клинер, 45-50°С. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравить - циркупозит 3330, 23-25°С, скорость травления 0,5 мкм/мин. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.

Декапировать ─ кислота серная.

Электролитическое меднение ─ медь сернокислая 5-ти водная, кислота серная.

Суммарная толщина меди в отверстиях не менее 25 мкм. Ка­тодная плотность тока 0,5-2,0 А/дм . Отношение анодной поверхно­сти к катодной 2:1. Аноды медные марки АМФ с содержанием фос­фора 0,03-0,06%, помещенные в хлориновые мешки. Непрерывная фильтрация, горизонтальное качание, воздушное перемешивание.

Скорость осаждения меди, при 1 А/дм2 - 12 мкм/час. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.

Промыть в горячей воде, вода деионизованная - 65-75°С.

Сушка горячим воздухом, 65-75°С. Демонтаж с подвесок.

Покрытие должно быть светло-розового цвета (лупа х8) .Не допускаются набросы дендритов, подгары, отслоения, вздутия, рых­лая медь, шероховатость (микроскоп МБС-2).

^ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЕ НАНЕСЕНИЕ СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ

Линия типа АГ-44 или АГ-38 . Активировать, кислота борфтористоводородная (50-100г/л). Нанести сплав олово ─ свинец, олово борфтористое (в пересчете на металл 25-30 г/л), свинец борфтористый (в пересчете на металл 15-18 г/л), кислота борфтористоводо­родная (свободная) 80-100 г/л), Синтанол ДС-10 (10% раствор, 60 мл), добавка ДС-натрий (10% - мл). Температура 10-30°С. Аноды из сплава ПОС-61 (61 % олова, 39 % свинец). Аноды помещать в чех­лы. Катодная плотность тока 3-5 А/дм2. Скорость осаждения при КП 5 А/дм2 2 мкм за мин. Отношение анодной поверхности к катодной от 1:1 до 2:1. Толщина сплава олово ─ свинец на поверхности от 10 до 16 мкм. Время устанавливается в зависимости от электролита и рабочей плотности тока. Соотношение осадков - от 56 до 66% олова и от 44 до 34 % свинца.

Промыть в сборнике с дистиллированной водой 0,5 - 1 мин.
^ ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ПОД ПАЯЛЬНУЮ МАСКУ

Подготовка поверхности плат (с покрытием медью). Прове­рить заготовки визуально.

Не допускается: диаметр базового отверстия не соответст­вующий чертежу, наличие изоляционных лент; рассовмещение ри­сунка фотошаблона с рисунком платы.

Зачистить платы. Установка фирмы Schmid «Combi-scrab», кассета. Скорость конвейера 0,8 м/мин.

^ НАНЕСЕНИЕ ЖИДКОЙ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Нанесение жидкой паяльной маски Ozatec. Приготовить резист. Поместить плату на рабочий стол установки трафареной печа­ти F-700. Установить трафарет. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.

Угол наклона ракелей 75 градусов. Зазор между трафаретами и платой 13-14 мм.

Скорость движения ракелей 3 м/мин. Зазор между трафаретом и ракелем 6 мм.

Нанесение резиста проводить за 1 полный цикл (проход раке­ля вперед-назад).

Снять плату со стола установки. Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непрокрытие на рабочем поле платы.

Сушить: установка сушки, 75-80°С. Отмыть трафарет (аце­тон).

^ ЭКСПОНИРОВАНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Протереть рабочую поверхность фотошаблона и платы. Смон­тировать фотошаблоны с заготовками и закрепить кнопками. Нало­жить фотошаблоны эмульсионной стороной к заготовке, совместив их по базовым отверстиям.

Поместить заготовку в установку экспонирования. Режим экспонирования выбирается согласно рекомендациям фирмы ─ изготовителя фоторезиста. Экспонировать.

Демонтировать заготовку.

^ ПРОЯВЛЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Проявление паяльной маски «Ozatec» LSF60. Включить уста­новку проявления КМ-4. Установить на регуляторе скорости кон­вейера установки значение 6 (0,2 м/мин).

Проявить: 1% р-р Na СО3, 3% р-р H2SO4 . Сушка: шкаф су­шильный ДПТМ 3623000. Проверить качество проявления визуаль­но. На неэкспонированных участках фоторезист должен быть полностью удален. В случае обнаружения брака резист удаляется со­гласно рекомендациям фирмы «Ozatec».

^ ДУБЛЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ

Дубление паяльной маски «Ozatec». Поместить платы в нагревательный шкаф.

Включить шкаф и нагреть до заданной температуры 145±5°С. Дубить. Выключить шкаф. Открыть шкаф и остудить до комнатной температуры. Вынуть платы.

МАРКИРОВКА

Обезжирить платы (ацетон). Сушить. Поместить плату на ра­бочий стол установки трафаретной печати Futura F-700. Установить трафарет на установку внешней стороной к плате. На рабочей сто­роне трафарета рисунок должен читаться.

Совместить трафарет с рисунком печатной платы по реперным знакам. Раму трафарета закрепить. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены без перекоса, рабочая плоскость ракелей должна быть параллельна трафарету. Установить рабочие режимы. Зазор между платой и трафаретом 12-13 мм, ско­рость движения ракелей 4,8 м/мин. Маркировать: краска маркиро­вочная ТНПФ 84 белая. Снять плату со стола установки. Проверить качество маркировки.

Изображение должно быть четким, читаемым, равномерным, без посторонних включений. Допускается попадание краски на кон­тактные площадки на ширину линии 250 мкм. Не допускаются непрокрытия. В случае некачественной маркировки допускается от­мыть платы от краски ацетоном и повторить маркировку.

Сушить: установка сушки G-86, 60°С. Отмыть трафарет (Уайт-спирит).

^ РЕКОМЕНДАЦИИ ВЫБОРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА,

Выбор метода изготовления конкретной ПП определяет изго­товитель на основе конструктивно ─ технологических характеристик платы с учетом следующих рекомендаций:

  • Наружные слои МПП, сконструированных по 1-3 классу
    точности применением диэлектриков с толщиной фольги 35
    и 50 мкм, изготавливать, изготавливать, используя сухие
    пленочные фоторезисты толщиной не менее 40 мкм.

  • Внутренние слои МПП той же точности без переходных от­верстий, изготавливать, используя жидкие фоторезисты,
    трафаретные краски и СПФ толщиной 20-25 мкм.

  • Внутренние слои МПП с переходными отверстиями той же точности с применением СПФ толщиной не менее 50 мкм.

  • Наружные слои МПП и внутренние слои МПП с переходными отверстиями, сконструированные по 4-5 классу точности с применением диэлектриков с толщиной фольги от 5 до 20 мкм, изготовитель, используя сухие пленочные фоторезисторы толщиной 50 мкм.

  • Внутренние слои МПП без переходных отверстий той же точности изготовитель, используя сухой пленочный фоторезистор толщиной 20-25 мкм.



^ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОЕВ МПП СУБТРАКТИВНЫМ НЕГАТИВНЫМ МЕТОЛОМ. (ПРОЦЕСС 1)



ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МПП ПОЗИТИВНЫМ МЕТОДОМ С МЕТАЛЛОРЕЗИСТОМ ОЛОВО-СВИНЕЦ (ПРОЦЕСС 2)






^ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ МАРШРУТ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОЕВ МПП ПОЛНОСТЬЮ АДДИТИВНЫМ МЕТОДОМ («ПАФОС»). (ПРОЦЕСС 3)



ЛИТЕРАТУРА

1. Ф.П.Галецкий Печатные платы быстродействующих устройств.

Москва, Санкт-Петербург, 1993 г.

2. Ф.П.Галецкий Многослойные монтажные платы связей ЭВМ.

Сборник «Электронная вычислительная техни­ка», выпуск 1, Москва, «Радио и связь», 1987 г.

3. Конструкция и технология изготовления многослойных печатных
плат быстродействующих ЭВМ. Сборник докладов. Москва, 1991г.


ПРИЛОЖНИЕ

Форма таблицы 1

^ ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ НАБЛЮДЕНИЙ

Процесс

(наименование)


Номер

образца

Номер операции в тех маршруте

Наименовае операции

Характерные признаки операции

Оборудование и материалы


























































ПРИЛОЖНИЕ

Форма таблицы 2

^ ТАБЛИЦА ДЛЯ ЗАПИСИ РЕЗУЛЬТАТОВ ИЗМЕРЕНИЙ

Образец Процесс

(код)



Измеряемый размер

Ед. изм.

Минимальная

величина

Максимальная

величина

Ширина проводника

мкм







Ширина зазора

между проводниками

мкм







Толщина слоя материала:







на поверхности

мкм







на входе отверстия

мкм







в середине отверстия

мкм







на выходе отверстия

мкм











1   2   3   4

Похожие:

Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconТехнологические процессы изготовления двуслойных печатных плат методическое руководство
Двухслойные печатные платы (дпп) наиболее употребляе­мые конструктивные элементы, с помощью которых обеспечивает­ся
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconДисциплина: «Технология электро-приботростроения» Лабораторная работа...
Качество выполнения этой операции определяет как механические характеристики мпп, так и ее функциональную надежность при последующей...
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconДисциплина: «Технология электро-приботростроения» Лабораторная работа...
Изучить технологические процессы изготовления фотошаблонов для производства пп и мпп
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconМетодическое руководство цель работы изучить технологические процессы...
Изучить технологические процессы изготовления фотошаб­лонов для производства пп и мпп
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconМетодическое руководство цель работы изучить методы формирования...
Однослойные печатные платы (O1LL1) наиболее употребляе­мые конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых...
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconОсновные технологические операции изготовления пп
При рассмотрении методов изготовления пп мы коротко останавливались на схемах технологических процессов субтрактивной и аддитивной...
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconВопросы к экзамену по учебной дисциплине «Технологические процессы в сервисе»
Технологические прцессы на стоа. Назначение, варианты последовательности выполнения работ в зависимости от заказанной услуги
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство icon1 Технологические процессы работы транспортных судов: определения,...
В работе транспортных судов различают 3 вида технологических процессов: рейс; круговой рейс; оборот
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconКурсовая работа по дисциплине «Разработка систем автоматизированного проектирования»
Тема: «Трассировка межсоединений печатных плат с использованием роевого алгоритма»
Технологические процессы изготовления многослойных печатных плат методическое руководство iconЗадача трассировка печатных плат. Есть плата текстолитовая многослойная...
...
Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2015
контакты
userdocs.ru
Главная страница