Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс


Скачать 341.11 Kb.
НазваниеРоль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс
страница2/6
Дата публикации16.03.2013
Размер341.11 Kb.
ТипДокументы
userdocs.ru > Физика > Документы
1   2   3   4   5   6

методы присоеденения производит. точность мах число относ.

проволочных выводов тыс.соед./ч мкм. выводов стоим.

ручной 0.5-1 2  5 20-24 1

полуавтоматический с

индивидуальным вводом данных 3 - 5  5 40-48 2

в установку от оператора

полуавтоматич. с групповым вводом 3 - 5 на одну

данных в установку от оператора. установку  5 60-100 3

автоматический (с

распознованием технологий) 10-20 10 до 300 5


Микромонтаж на основе жестких организованных выводов.
К группе жестких организованных выводов относят :

  • шариковые (столбиковые)





4

3 1 - подложка МСБ

2 2 - КП

1 3 - шариковый вывод

4 - кристалл ИМС


  • балочные выводы кристаллов ИМС и балочные выводы гибких полимерных носителей микрокомпонентов




1

1 - кристалл ИМС

3 2 - полимерный носитель

3 - краевая перфорация

4 4 - балочный вывод

2 5 - КП для крепления на носителе




5

Контактные площадки ИМС соединены балочными выводами 4 с контактными площадками полимерного носителя 5. Это позволяет автоматизировать контроль параметров микрокомпонентов.

Жесткие организованные выводы позволяют обеспечить высокопроизводительный автоматизированный монтаж компонентов на подложки МСБ (жесткие и гибкие) с высоким качеством электрических контактов.

Присоединение кристаллов с шариковыми выводами к подложкам

МСБ осуществляется с помощью установки ЭМ-431, с техническими характеристиками :

  • Кол-во присоединений 400шт/час

  • Погрешность совмещения  0.015мм

  • Мощность 300 Вт

  • Масса 140 кг

  • Сжатие до 150 гс

  • Температура 150-450°С

Эта установка использует метод термокомпрессии, т.е. одновременно воздействует дозированными давлением и температурой, приводящими к расплавлению припойных объемных выводов, их растеканию по КП подложки с образованием электрического и механического соединения. Процесс может быть интенсифицирован ультразвуковым воздействием. Присоединение балочных выводов осуществляется традиционными способами микропайки или микросварки. При этом достигается, как правило, необходимая прочность крепления компонента к подложке МСБ.
Достоинства жестких (шариковых и балочных) организованных выводов:

Обеспечивают

  • - высокопроизводительный монтаж

  • - минимальные потери в площади подложки под установку компонентов


Недостатки:

  • - Трудность контроля (измерения) параметров компонентов и качества монтажа,

  • - Возможность возникновения сильных механических напряжений в кристалле с объемными выводами после установки на подложку за счет разницы температурного коэффициента линейного расширения (ТКЛР) материалов.

Отмеченные недостатки удается избежать при использовании гибких полимерных (обычно полиамидных) носителей микрокомпонентов .
Варианты установки кристаллов:

На гибком носителе На подложке МСБ или плате ФЯ

"лицом вверх"

1 кристалл

кп

2 полимерный монтажная

носитель плата


" лицом вниз"










после вырубки

кристалла из набора

носителя

Промышленностью выпускаются гибкие ленточные носители шириной от 6 до 70 мм с различной структурой по толщине. Производительность микромонтажа на их основе несколько уступает методу с использованием шариковых и столбиковых выводов, но в 5-7 раз выше обычного проволочного монтажа.

При этом:

  • электрические соединения прочнее в 7-10 раз

  • в 2-3 раза повышается надежность операций контактирования за счет исключения субъективного влияния оператора.



Приведенные ниже в таблице данные объясняют широкое внедрение в ТП сборки и монтажа МСБ гибких полимерных ленточных носителей компонентов, включая их корпусированные варианты.
Технико-экономические параметры различных методов микромонтажа бескорпусных ИМС.

параметры

методы монтажа кристаллов ИМС на подложке МСБ




проволочные выводы

жёсткие выводы




непосредственно на плату

на

“краватке”

шариковые

выводы

с балоч-ными выводами

на гибком

носителе

относительная пло-щадь, занимаемая

на плате

1.0

1.5-2.2

1.0

1.2-1.8

1.2-1.8

максимальное кол--во присоеди-няемых выводов

16

60

120-200

60

300

относительная стоимость кристаллов ИМС

1.0

1.2

1.6

2.0

1.3



Для беспроволочного автоматизированного монтажа бескорпусных ИМС все шире используются керамические носители-кристаллодержатели.
1 2

n 3 1-торцовый вывод

n-1 4 2-керамический корпус





Микрокорпус-кристаллодержатель содержит углубление под установку кристалла, необходимую разводку для подсоединения выводов ИМС к внешним металлизированным КП.

Такая конструкция обеспечивает в сравнении с традиционными корпусами ИМС уменьшение занимаемой на монтажной плате площади и объема до 4,8-5,5 раз,

повышается верхний частотный предел применения ИМС до 3-х раз. Кроме того, микрокорпус пригоден для предмонтажного контроля параметров кристалла .

Присоединение КП микрокорпусов к КП монтажных плат МСБ и ФЯ осуществляется групповой пайкой.

Одним из вариантов является пайка цанговым инструментом:

Внешняя часть цанговой головки нагрета




- на КП платы трафаретной печатью наносится

дозированный припой в виде пасты,

- внутренняя часть цанговой головки захватывает микрокорпус;

- внешняя часть цанговой головки опускается на плату,

образуется замкнутый объем, в котором КП и посадочное место

имс прогреваются до температуры плавления припоя;

- внутренняя часть цанговой головки опускает с прижимом

микрокорпус на посадочное место(знакоместо)

- внешняя часть поднимается, а внутренняя удерживает микрокорпус

в прижатом состоянии

- после затвердевания припоя инструмент убирается.
Весь процесс занимает около 5 сек.

Цанговый инструмент имеет регулировку температуры для того, чтобы избежать перегрева кристалла в микрокорпусе. Он может быть использован и при ремонтных работах с меньшими повреждениями платы.

Как и в случае монтажа с помощью жестких выводов , для исключения механических повреждений в местах крепления микрокорпусов необходимо согласовывать ТКЛР микрокорпуса и материала монтажной платы МСБ (ФЯ) . Для этого применяют стеклоэпоксидные платы армированные медью, либо платы обладающие эластичностью (полиамидные платы, покрытые эластомером).

С учетом стоимости корпуса трудоемкость установки керамических микрокорпусов сравнима с трудоемкостью проволочного микромонтажа и в 3-10 раз выше для случая ленточных полиамидных носителей.

Из приведенного рассмотрения можно сделать вывод:

Если МСБ содержит разнотипные по способу монтажа навесные компоненты, то дополнительно увеличивается трудоемкость сборки даже при использовании автоматизированного монтажного оборудования. Это "плата" за низкую технологичность конструкции.
1   2   3   4   5   6

Похожие:

Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconИнститут Авиационных Технологий и Управления
Место и роль зшр в самолетостроительном производстве. Специфика изготовления деталей
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные понятия о технологическом процессе изготовления рэс
Технология наука о закономерностях превращения материалов, полуфабрикатов, энергии в готовое изделие, о путях рационального использования...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные технологические операции изготовления пп
При рассмотрении методов изготовления пп мы коротко останавливались на схемах технологических процессов субтрактивной и аддитивной...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconТема Место и роль ценностей в социальной работе
Профессионально-этическая компонента социальной работы, её место и роль в системе социальной работы
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconНазначение участка и его роль в технологическом процессе цеха
Технологический процесс изготовления детали «Вал двигателя»
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОтчет по курсовой работе разработка конструкции и технологии изготовления кодового замка
Объектом исследования является кодовый замок, устанавливаемый на тонких стенках или перегородках
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconПроизводство бумажных денежных знаков
Основными требованиями, предъявляемыми к банкнотам – износоустойчивость, защита от подделки, приемлемая себестоимость изготовления,...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconЭкзаменационные вопросы по фармацевтической технологии раздел «Технология...
Определение фармацевтической технологии (ФТ) как научной и учебной дисциплины. Связь фт с базисными дисциплинами. Место фт в системе...
Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2020
контакты
userdocs.ru
Главная страница