Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс


Скачать 341.11 Kb.
НазваниеРоль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс
страница3/6
Дата публикации16.03.2013
Размер341.11 Kb.
ТипДокументы
userdocs.ru > Физика > Документы
1   2   3   4   5   6

Технологическая схема сборки МСБ

Для компактного отображения характера и последовательности сборочно-монтажных работ в начале разработки рабочих ТП составляется технологическая схема сборки (ТСС) сборочной единицы. На ТСС каждая деталь, компонент или сборочная единица условно изображается прямоугольником, имеющим следующую структуру:

количество







позиционное обоз- наименование детали

начение по сборочному (сборочной единицы)

чертежу



Сборка, (а следовательно и ТСС) начинается c операций подготовки б а з о в о й (обычно несущей) детали, на которую устанавливаются и подвергаются монтажу остальные детали и компоненты. Для сложных по компоновке конструкций базовыми и "входящими" элементами могут быть сборочные единицы, изготовленные ранее.

Изделия, поступающие на сборку (детали, компоненты и т.д.) указываются ниже основной и примыкающих линий "хода" технологического процесса. Сверху кратко отмечают содержание (назначение) подготовительных, вспомогательных и основных операций, включая технический контроль.

Эти надписи рекомендуется сопровождать указанием НТД (нормативно-техническая документация), по которому выполняются операции.

Например:

  • - приготовление клея по ОСТ 4 ГО ... ,

  • "Установка платы поз.12 в основание поз.19 на клей согласно ТИ (технологическая инструкция)

  • ... и т.д.

Технологические схемы сборки (ТСС) являются основой для разработки маршрутных карт (МК), а затем (в зависимости от типа производства) маршрутно-операционных или операционных карт ТП.
В корпусированных вариантах МСБ основание корпуса чаще всего выступает как технологическая тара в процессе сборки.

Открытые МСБ могут подвергаться технологическим испытаниям.

Герметизация выполняется по типовым ТП, устанавливающим, в зависимости от варианта конструкции, материала корпуса способ герметизации, необходимое технологическое оборудование, режимы его работы и приемы ТК качества работ.

Для достаточно широко используемых металлостеклянных корпусов соединения крышки и основания осуществляют сваркой-плавлением (электронным лучом, лазером), аргонодуговой и контактной сваркой, пайкой мягкими припоями.
Бескорпусные МСБ в процессе сборочно-монтажных работ устанавливаются на специальное технологическое приспособление. После окончания (в перерывах) сборки негерметизированные МСБ должны храниться в вакуумном шкафу. Длительное хранение допустимо только в шкафах с защитной атмосферой. Это правило должно соблюдаться и для негерметизированных ФЯ и микроблоков с тонкопленочными МСБ.
Особенности сборки СВЧ-МСБ
Свои технологические особенности имеет монтаж МСБ СВЧ-диапазона.

Сборку начинают с монтажа земляных и подстроечных перемычек, затем устанавливают навесные компоненты.

Требования к соблюдению геометрических параметров предельно высокие.

Для перемычек применяют золотую фольгу толщиной 20мкм или 2-3 золотые проволочки диаметром 50мкм. Их присоединяют к КП контактной сваркой.

Крепление навесных компонентов к плате осуществляют в зависимости от конструкции приклеиванием, опайкой или по методу перевернутого кристалла (жесткие выводы).

Пайка выводов ведется низкотемпературными припоями ПОС-61, ПОСК-50, ПСрЗИН.


^ Сборка и монтаж функциональных ячеек(ФЯ) РЭС.
Классификация и методы изготовления коммутационных устройств ФЯ.
Разнообразие компоновочных решений ФЯ обусловливает достаточно обширную гамму жестких, полужестких и гибких конструкций коммутационных устройств (КУ), обеспечивающих необходимые электрические межсоединения в ячейке. КУ выступает как монтажная основа в виде печатных плат: односторонних(ОПП), двухсторонних (ДПП), многослойных (МПП) для размещения МСБ, ИМС, других комплектующих изделий, а также в качестве плоского многопроводного гибкого соединителя отдельных монтажных плат ФЯ - тонкопленочные шлейфы, гибкие печатные кабели (ГПК).

Технологические методы изготовления основных вариантов КУ ячеек РЭС 3 и 4 поколений.



комутационные устройства ФЯ



плёночные печатные печатно-проводные




толстоплён. тонкоплён. суббракт. полуаддит. аддитив. роботы

технология технология технолог. технолог. технолог. с ЧПУ




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1 - на стальных эмалированных подложках

2 - на диэлектрических платах

3 - многослойные керамические платы

4 - гибкие полиамидные платы

5 - на анодированном алюминии

6 - шлейфы

7 - ОПП, ДПП, МПП, ГПП, ГПК

8 - ДПП, МПП, ГПП, ГПК

9 - ДПП, МПП, ГПП, ГПК

10 - по методу «Тиерс»

11 - по методу «Мультивайер»

12 - Комбинированным методом (стежковый монтаж)
Как видно из схемы разработано большое число конструктивно-технологических разновидностей ПП.
ОПП (односторонняя печатная плата) 2

- диэлектрическое основание 1

с отверстиями 3, пазами и т.п.,

на одной стороне которого выполнен

проводящий рисунок 2, а на другой

размещают ИМС, МСБ и др.компоненты.

1 3

Двухсторонняя печатная плата 1 3 4 2

ДПП - имеет проводящий

рисунок на обеих сторонах основания.

Необходимые соединения выполняют с

помощью металлизированных отверстий 3 и

контактных площадок 4.
1   2   3   4   5   6

Похожие:

Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconИнститут Авиационных Технологий и Управления
Место и роль зшр в самолетостроительном производстве. Специфика изготовления деталей
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные понятия о технологическом процессе изготовления рэс
Технология наука о закономерностях превращения материалов, полуфабрикатов, энергии в готовое изделие, о путях рационального использования...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные технологические операции изготовления пп
При рассмотрении методов изготовления пп мы коротко останавливались на схемах технологических процессов субтрактивной и аддитивной...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconТема Место и роль ценностей в социальной работе
Профессионально-этическая компонента социальной работы, её место и роль в системе социальной работы
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconНазначение участка и его роль в технологическом процессе цеха
Технологический процесс изготовления детали «Вал двигателя»
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОтчет по курсовой работе разработка конструкции и технологии изготовления кодового замка
Объектом исследования является кодовый замок, устанавливаемый на тонких стенках или перегородках
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconПроизводство бумажных денежных знаков
Основными требованиями, предъявляемыми к банкнотам – износоустойчивость, защита от подделки, приемлемая себестоимость изготовления,...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconЭкзаменационные вопросы по фармацевтической технологии раздел «Технология...
Определение фармацевтической технологии (ФТ) как научной и учебной дисциплины. Связь фт с базисными дисциплинами. Место фт в системе...
Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2020
контакты
userdocs.ru
Главная страница