Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс


Скачать 341.11 Kb.
НазваниеРоль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс
страница4/6
Дата публикации16.03.2013
Размер341.11 Kb.
ТипДокументы
userdocs.ru > Физика > Документы
1   2   3   4   5   6

МПП (многослойная печатная плата) - состоит из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка. Между проводящими слоями в структуре плат могут быть межслойные соединения.
ГПП (гибкие печатные платы ) - имеют эластичное основание и выполняются двусторонними (могут быть односторонними) c металлизированными отверстиями и контактными площадками для пайки навесных элементов, а также многослойными.
ГПК (гибкие печатные кабели-шлейфы) - имеют один или нескольких непроводящих слоев, на которых размещены печатные проводники. Они хорошо выдерживают большое число перегибов, вибрацию, имеют меньшие объемы и вес по сравнению с круглыми кабелями.
ППП (печатно-проводные платы) - представляют собой сочетание ДПП, на которых выполнен проводящий рисунок схемы (КП, шины питания) с проводным монтажом изолированным проводом.

В таблице приведены некоторые определяющие конструктивно-технологические параметры КУ
варианты КУ ФЯ

многослой- многослой- на анодир. печатно-

параметры ные керами- ные полиа- аллюми- МПП проводные

ческие платы мидные пл. нии пл.(ан.4сл.МПП)



ширина про- 150- φ провода

водников и 200-400 40-70 50-100 -200 0.12мм

зазоров (мкм)




диаметр пере

ходных 300-400 50-60 50-100 300 250-300

отв. (мкм)




расстояние

между отвер 2-2.5 0.5 0.1 2.5 2.5

стиями (мм)




толщина (без жесткого

платы (мм) 2- 4 0.5 - 3- 5 0.4 основания)




число слоев от 4 -6

до 6- 8 до 12- 20 1- 2 до12 2+20перем.




размеры

платы (мм) 100х120 100х250 100х100 х550 170х150

Методы изготовления печатных плат.
В настоящее время используют несколько методов изготовления ПП: субтрактивные, аддитивные, полуаддитивные.

Субтрактивная технология (subtratio-отнимание) - травление ПП.

Проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя (медной фольги) с участков поверхности, образующих непроводящий рисунок (пробельные места)

Аддитивная технология (аdditio-прибавление)-

При этой технологии проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя заданной конфигурации на непроводящее основание плат.

Полуаддитивная технология -

Проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким (вспомогательным), проводящим покрытием, впоследствии удаляемым с пробельных мест.
Выбор метода изготовления ПП зависит от их конструктивного исполнения, необходимых конструкторских и эксплуатационных характеристик, а также результатов технико-экономического анализа.

Наиболее освоена промышленностью субтрактивная технология. (95% ПП на мировом рынке). Она используется для получения ОПП, ГПП, ГПК и заготовок для МПП без металлизации отверстий.

Недостатками субтрактивной технологии являются:

  • -наличие эффекта бокового подтравливания элементов проводящего рисунка, что уменьшает их сечение и снижает адгезию фольги к диэлектрическому основанию,

  • -большие потери проводящего материала при травлении.

Использование утонченной фольги (5-10 мкм) позволяет несколько повысить разрешающую способность метода и уменьшить потери меди.
Схема ТП изготовления ОПП субтрактивным химическим методом:




1 2 8 14



1. Нарезка заготовок (фольгированного диэлектрика)

2. Сверление базовых отверстий

3. Получение рисунка схемы в виде нанесенной маски (фоторезиста)

4. Травление меди с пробельных мест

5. Удаление маски (фоторезиста)

6. Образование монтажных отверстий

7. Горячее облуживание

8. Обработка плат по контуру

9. Маркировка

10. Нанесение защитного покрытия ( лак на маркировку)

11. Контроль плат (приемочный контроль)

12. Консервация

13. Упаковка

14. На склад готовой продукции

8-14 -финишные операции
Все большее значение приобретает метод изготовления ПП по

аддитивной технологии

При этом методе исходным является нефольгированный диэлектрик (например стеклотекстолит), на поверхность которого наносится желаемый рисунок ПП

1. Нарезка заготовок

2. Нанесение адгезива



3. Сверление переходных отверстий







4. Сенсибилизация и активация

5. Создание защитного рельефа (фоторезистивная маска)







6. Химическое меднение









7. Удаление фоторезиста


8 .Финишные операции

Достоинства аддитивного метода по сравнению с субтрактивным:

  • - более высокая надежность т.к проводники и металлизация отверстий получаются в едином технологическом процессе,

  • -однородность соединений между проводниками и металлизацией отверстий;

  • -отсутствие подтравливания;

  • -отсутствие гальванического защитного покрытия при травлении;

  • -экономия меди, химикатов для травления и уменьшение затрат на нейтрализацию сточных вод;

  • -упрощение ТП

Недостатки:

  • Высокая стоимость изделия (в 3-4 раза выше, чем при гальваническом осаждении)

  • низкая скорость осаждения

Для устранения последнего недостатка, определяемого химическим методом осаждения (бестоковым), используют химико-гальванический метод. При этом на поверхность диэлектрика сначала химически наносят слой меди до 5 мкм. Однако здесь возникает переходная зона между химически восстановленной и гальванически осажденной медью, а также неравномерность толщины покрытия в отверстиях из-за неравномерного распределения плотности тока гальванических ванн.

Другим способом ускорения осаждения является активация диэлектрика с помощью введения в его состав (при изготовлении) катализатора.

Аддитивный метод наиболее эффективен с точки зрения экономичности при изготовлении МПП с металлизированными отверстиями.
При изготовлении ДПП используются два метода:

  • Негативный комбинированный метод.

  • Позитивный комбинированный метод.

В обоих методах металлизацию переходных отверстий осуществляют по аддитивной технологии, а проводящий рисунок получают по субтрактивной технологии (фотохимический способ)

В негативном методе изготовления ДПП сверление и металлизация переходных отверстий осуществляется после изготовления проводящего рисунка. Фоторезистивная маска защищает проводящий рисунок от травления.

В позитивном методе сверление отверстий под металлизацию осуществляется до получения рисунка. Фоторезистивная маска в данном случае покрывает непроводящие участки платы.

Позитивный метод более точный. Сверление отверстий осуществляется технологическим автоматом с ЧПУ.
Схема негативного комбинированного метода

1. Нарезка заготовок

2. Образование базовых отверстий

3. Получение рисунка схемы

4. Травление

5. Удаление маски

6. Образование переходных отверстий

7. Металлизация переходных отверстий (химическое омеднение)

8. Финишные операции
Недостатки: срыв КП при сверлении
Схема позитивного комбинированного метода

(метод металлизированных отверстий)
Исходным материалом является двухсторонний фольгированный диэлектрик



1. Нарезка заготовок

2. Образование базовых отверстий
3. Образование переходных отверстий под металлизацию






4. Сенсибилизация(повышение чувствительности) и активация







1   2   3   4   5   6

Похожие:

Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОбласть применения: Проектирование рэс, к которым предъявляются требования по надёжности
Стема асоника®-к представляет собой визуальную среду обеспечения надежности рэс, предназначенную для автоматизации выполнения мероприятий...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconИнститут Авиационных Технологий и Управления
Место и роль зшр в самолетостроительном производстве. Специфика изготовления деталей
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные понятия о технологическом процессе изготовления рэс
Технология наука о закономерностях превращения материалов, полуфабрикатов, энергии в готовое изделие, о путях рационального использования...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОсновные технологические операции изготовления пп
При рассмотрении методов изготовления пп мы коротко останавливались на схемах технологических процессов субтрактивной и аддитивной...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconТема Место и роль ценностей в социальной работе
Профессионально-этическая компонента социальной работы, её место и роль в системе социальной работы
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconНазначение участка и его роль в технологическом процессе цеха
Технологический процесс изготовления детали «Вал двигателя»
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconОтчет по курсовой работе разработка конструкции и технологии изготовления кодового замка
Объектом исследования является кодовый замок, устанавливаемый на тонких стенках или перегородках
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconПроизводство бумажных денежных знаков
Основными требованиями, предъявляемыми к банкнотам – износоустойчивость, защита от подделки, приемлемая себестоимость изготовления,...
Роль и место микроэлектронной технологии в общем цикле изготовления рэс iconЭкзаменационные вопросы по фармацевтической технологии раздел «Технология...
Определение фармацевтической технологии (ФТ) как научной и учебной дисциплины. Связь фт с базисными дисциплинами. Место фт в системе...
Вы можете разместить ссылку на наш сайт:
Школьные материалы


При копировании материала укажите ссылку © 2020
контакты
userdocs.ru
Главная страница